半月，飞机部分外壳蒙皮，已经被碳纤维弄半，
放车间航磨，已初雏形，虚拟实验室制造。
段间，厂房建设边闲，钢结构厂房建造间很快，
抽刚刚建厂房，安装冶炼炉及配套设备。
炉装，正打算展材料制备，订购关芯片产系列东西相继货。
此刻却陷入两难，知该何分配间，
飞机本、公司够玩转，算航模，临况致。
思，谢决定，近期白间先制备航模材料。
晚呢，则主虚拟实验室攻关芯片制造，
真等虚拟实验室，够完整将芯片撸候，停掉实材料冶炼制备，转头专攻芯片。
芯片少理解，攻关芯片途，芯片东西产新法，芯片做创新呢！
决定计划，塌身专制备材料。
白各炉守，重复虚拟实验室内制备材料。
晚，回临住酒店，将切安排妥，
躺床，闭眼睛，则已经0.01微米度虚拟实验室。
实验室，次装挥具东西，很直接将东西具。
挥始感觉很帅，随间长，感觉二，
实验室内别，被羞死。
设备及原料具，直接向堆东西走。
东西，实连箱，实验室，带箱。
将箱拆掉，东西展露，
箱已经切割晶圆体，
晶圆提旁边则放台四四方方机器，机器铭牌写巴微米级掩膜光刻机。
将箱拆，放许造钻石，纯净度很高，并且头很。
箱拆，放关芯片制备相关切东西，
应尽，点，机器技术含量并高，十二十主流设备。
设备，首先其光刻机，代工业结晶，
算台微米级光刻机已经落，校眼，遥及设备。
光刻机刘晓冬市，实找光刻刀，才买。
芯片制备知半解候，才终知原市光刻刀东西，
认知，芯片其实晶圆片，将设计电路图，晶圆片刻，再方法将量晶体管装，
认刀，专门晶圆雕刻电路图，
解才知，理解离谱。
原根本光刻刀东西，光刻机高激光算光刻刀话，算光刻刀。
，认真习关芯片制造切知识，顺带习芯片设计等东西。
首先需晶圆刻电路图光源，高激光，
方法，将微米级光源拆，进改造，
候买批高纯净造钻石，派场。
光源升级关键原料，随钻石经系列切割、组合，
终将微米级光刻机光源，经钻石折射、聚合，光源变0.05微米粗细。
候光刻刀，诞。
光刻刀，够拿做。
显示拿晶圆片阵猛，随趁晶圆反应，拿光刻刀刻画。
很快片晶圆角，被按照佛14芯片电路，被刻画。
随晶圆片，阵，经镀膜掺杂，芯片形电路导线及众集体管。